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托马斯环氧树脂电子元器件耐高温灌封胶(THO4054)

发布日期 :2023-11-30 11:41访问:2次发布IP:222.209.90.161编号:1852171
分 类
化学助剂
单 价
10.00元/个
供货总量
1000 个
有效期至
长期有效
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详细介绍

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产 品 名 称    托马斯电子元件高温灌封胶(THO4054)

概       述    本品系环氧树脂改性胶粘粘剂,该系列有常温固化型和加温固化型,其流动性、颜色、耐温性等可适当调整,固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份,常温快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。

适 用 范 围    适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品,使电子元器件起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。

性能特点

•外观:A组份为膏状体,无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。

•固化速度快,25℃时,1-3小时初固化,18小时接近大粘接强度。

•粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。

•耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

•粘接表面无需严格处理,两组份按比例调配,使用方便。

•耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇等。

•安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。

•贮存稳定性较好,贮存期为1•5年。

主要技术性能指标如下:耐温范围:-40-+380℃

体积电阻25℃1×1015Ω.cm        表面电阻 2.5×1015Ω

耐电压20-24kV/mm      硬度 shore D 90    吸水率24h<0.1%                      剥离化温度300-400℃     粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;            

剪切强度≥20 MPa           150℃:拉伸强度  3-5 MPa

使 用 方 法

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

2、将A、B组份按10:1•2--1•5的比例充分调匀使用.

3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面,静置2~4小时即可。

注 意 事 项

1、 取胶工具绝不可混用。        

2、 操作环境注意通风。

3、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.  

4、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。

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